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在全球半导体产业迈向 “后摩尔时代” 的关键节点,先进封装已成为突破芯片性能瓶颈、支撑 AI 算力爆发的核心引擎。我们诚挚邀请您参加于 2026 年 [2026年6月10日-12日] 在深圳国际会展中心盛大举办的 “2026 深圳国际电子材料与先进封装展览会”。本次展会立足粤港澳大湾区产业集群优势,以 “创新封装・材料赋能・芯链共赢” 为主题,打造覆盖电子材料、先进封装技术、设备及应用的全产业链高端交流平台,助力行业把握国产替代与全球合作的双重机遇。